Новейшие «компьютеры-на-модуле» COM Express: лучшие возможности для создания графических приложений высшего класса
Kontron и ЗАО «РТСофт» выводят на рынок серию «компьютеров-на-модуле» формата COM Express basic, которые поддерживают процессоры Intel Core 3-го поколения, под общим наименованием COMe-bIP#. Новинки доступны в версиях с распиновками Type 2 и Type 6 и оснащаются процессорами с различной производительностью. Все модули характеризуются беспрецедентным уровнем общих и графических вычислений, поддерживают три независимых дисплея, обладают новейшими интерфейсами USB 3.0 и шиной PCI Express 3.0 с увеличенной пропускной способностью. Разработчики конкурентоспособных интеллектуальных встраиваемых приложений смогут найти оптимальное соотношение производительности, энергопотребления и стоимости целевой системы, применяя широкий спектр «компьютеров-на-модуле» с процессорами Intel Core 3-го поколения. В дальнейшем линейка модулей COMe-bIP# будет существенно расширена.
Прикладные системы, к которым предъявляются жесткие ограничения по теплоотдаче, получат ряд конкурентных преимуществ благодаря энергоэффективности процессоров 3-го поколения, которая на 40 % выше по сравнению с предыдущими поколениями. Улучшенная энергоэффективность – результат нового 22-нм технологического процесса производства 3D Tri-Gate транзисторов. Более того, производительность «компьютеров-на-модуле» на процессорах Intel Core 3-го поколения выросла на 20 %, а количество операционных блоков, занятых в интегрированной графической подсистеме для обработки графики HD-качества, увеличено на 30 %. Улучшенные наборы инструкций Intel Advanced Vector Extensions (Intel AVX) и SSE для вычислений с плавающей запятой и поддержка OpenCL 1.1 делают «компьютеры-на-модуле» серии COMe-bIP# идеальной платформой для реализации преимуществ нового поколения процессоров Intel Core в высокопроизводительных встраиваемых системах оборонного, промышленного, авиакосмического, медицинского и другого назначения. Все модули поддерживают передовую технологию PCI Express, что позволяет оснащать созданные на их основе телекоммуникационные и другие решения скоростными беспроводными модемами 3G/4G и другими устройствами связи. Такие возможности позволяют создавать управляемые по сети разнообразные интеллектуальные платформы с высоким уровнем безопасности.
Подробнее о «компьютерах-на-модуле» серии COMe-bIP#
Новейшие модули Kontron формата COM Express поставляются с распиновками Type 6 и Type 2. В их основе лежит чипсет Intel QM77 Еxpress и различные процессоры Intel Core 3-го поколения вплоть до четырехъядерного Intel Core i7 3615QE с частотой 2,3 ГГц. Модули поддерживают до 16 ГБ оперативной памяти DDR3, соответствуют последней версии спецификации COM Express, включают до семи каналов PCI Express 3.0 в конфигурациях с распиновкой Type 6 и реализуют параллельную шину PCI в версии с распиновкой Type 2. Модули оснащены большим количеством интерфейсов: 4х USB 3.0, 1х Gigabit Ethernet, 4х SATA (2x SATA 3 и 2x SATA 2) для подключения накопителей. Встроенный графический процессор Intel GMA HD 4000 iGFX значительно превосходит предшественников по производительности и поддерживает три независимых дисплея. Графическая подсистема поддерживает технологии 3D Blu-ray, AVC/H.264, VC1, WMV9, OpenGL 3.1, DirectX 11 и обеспечивает наивысший уровень производительности. Для подключения дисплеев доступно множество различных стандартных интерфейсов – от VGA и SDVO до новейших HDMI, DVI, DisplayPort и eDP. Питание модулей осуществляется от блоков питания с напряжением от 8,5 до 20 В постоянного тока, соответствующих стандарту Open Pluggable Standard (OPS), который применяется при создании систем Digital Signage.
«Компьютеры-на-модуле» серии COMe-bIP# поддерживают различные версии ОС Linux, VxWorks, все операционные системы семейства Windows и другие ОСРВ. Планируется поддержка ОС Windows 8.
Подробную информацию о COMe-bIP# можно получить на сайте международного холдинга Kontron, а также в офисах компании «РТСофт».
О различиях между распиновками COM Express Type 2 и Type 6.